清洗型助焊剂的分类及应用

在焊接结束后，某些助焊剂会有物质残留在基板上，这些残留物对电子元件性能影响极大，所以需要后续工艺清洗残留物。根据助焊剂的成分和腐蚀性的差异，清洗工艺也有所不同。

 

1)溶剂清洗型

 

溶剂清洗型助焊剂通常含有天然松香、人造松或树脂，焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解能力强，清洗效果好，大部分溶剂都可回收再用，而且溶剂清洗技术成熟，适用性强，因此溶剂清洗型助焊剂在生中得到广泛应用。但清洗剂中含有CFC或者HCFC(氢氟氯烃)，这些物质对环境有一定的影响，所以需要为清洗剂寻找替代产品。根据清洗溶剂不同溶剂清洗型助焊剂主要分为CFC溶剂型和非CFC溶剂型，其中非CFC型又可分为可燃型和不可燃型两种。

 

A：CFC溶剂清洗型

 

CFC溶剂的主要成分包括CFC-113、1，1，1-三氯乙烷和四氯化碳。CFC清洗技术极为成熟，并且CFC溶剂具有毒性低、不易燃、化学性能稳定、去油污能力强等特性，与金属、塑料等材料有很好的相容性，易挥发而可以省去干燥工艺，并可进行大规模连续生产，因此CFC溶剂型助焊剂广泛应用于电子、邮电、轻工、航空航天、军工、家电等行业，如液晶、显像管、高档印刷电路板、汽车化油器、精密仪器仪表部件、医疗器械、卫星、雷达等生产企业。

 

但由于在清洗过程中会排放出臭氧贫乏物质(Ozonedepletingsubstances)(ODS)，对环境影响非常大。根据1990年《蒙特利尔议定书伦敦修订案》，发展中国家必须在2010年前停止使用该类物质，我国则已承诺在2006年前停止在清洗行业中使用ODS类物质。因此，CFC溶剂清洗型助焊剂已在生产中禁止使用，寻找替代CFC型助焊剂已成为行业的迫切需求。

 

B：非CFC溶剂清洗型

 

非CFC溶剂清洗型助焊剂主要是通过清洗剂的有机溶剂溶解除去基板表面上的胶状物。非CFC型溶剂的优点是溶解能力强，清洗时间短，并且可以通过蒸馏再生而回收再利用。非CFC溶剂又分为可燃型溶剂和不可燃型溶剂2种。可燃型溶剂包括碳氢类、醇类、乙二醇酯等，不可燃型溶剂主要指氟化烃(HCFC、HFC)和氯化烃等。可燃型溶剂的主要优点为清洗能力强、应用范围广、毒性低，缺点是易燃、投入成本高；不可燃型溶剂具有与传统的CFC型溶剂类似的优点，但由于通常含有氢氟氯烃，根据《蒙特利尔议定书》(修订)，此类物质必须在2030年前淘汰，所以只能作为过渡产品使用。

 

2）水清洗型

 

水清洗型助焊剂中含有有机卤化物、有机酸(OA)、胺和氨类化合物，这些物质在焊后还具有一定腐蚀性，特别是卤素化合物，对基板影响很大，需要通过清洗减少腐蚀性。这些有机物通常可溶于水，所以常用去离子水配上一定量的添加剂作为清洗剂。水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和去离子水清洗，主要是利用去离子水和水中溶解的活性剂、分散剂、pH缓冲剂、络合剂等通过皂化反应去除印刷电路板上的杂质。水清洗型助焊剂在焊接生产中得到了应用，但是由于生产成本较高、焊接过程工序多而受到限制，特别是焊接生产中有废水产生，既提高了生产成本也引起环境污染，所以此类型的助焊剂未能完全替代CFC溶剂清洗型助焊剂。

 

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