黏度—决定焊膏印刷质量的关键因素

根据对焊膏的成分、流变特性、黏度的测量等方面的分析，说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标，并介绍了影响黏度的五个因素—金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作。

 

焊锡膏，又称焊膏、锡膏，是一种由合金焊料粉末和助焊剂系统按一定的比例均匀混合而成的膏状体，在焊接时可以形成合金性连接。在回流焊接中，这种物质被用于表面贴装组件的引脚或电极端子与焊盘之间的连接。焊膏极适合表面贴装生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材料，焊膏既是一种旧材料，也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向微型化、高性能、多用途发展，回流焊成为制造这些产品的唯一法门，因此焊膏也就是在这个时候应运而生。焊膏涂敷是表面组装技术的第一道关键工序，直接影响表面组装组件（SMA）的焊接质量与可靠性。

 

焊膏的可塑性很强，适用范围很广，既可以焊接许多固体焊料无法焊接的工件部位，也很适合纯机械部件中金属部位的焊接，在机电领域中，焊膏应用于线路和电缆部件焊接、线缆连接加强器等，在电气行业中，主要用于印制电路板和元器件制造，涵盖所有电子产品。

 

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