PCBA水基清洗剂XGT510
产品简介
XGT510是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。产品优点:清洗力强,气味清淡,不含卤素,安全,无闪点,无安全隐患。且温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂
产品特性
1.对人体无害,环保,高效。
2.PH值为弱碱性,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好,行业内较为前列。
3.采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防暴措施
4.不含VOC成分,能满足VOC排放的想干法规要求
5.气味淡,操作安全,不需要额外的防护措施,操作人员易接受
6.加热清洗液(50-70℃)或使用超声波清洗可大大缩短清洗时间
7.清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命
应用范围
XGT510应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。应用效果如下列表中所列。应用范围:PCBA清洗 |
|
水溶性锡膏残留(焊后) |
★★★ |
免洗型锡膏残留(焊后) |
★★★ |
水溶性助焊剂残留 |
★★★ |
松香型助焊剂残留 |
★★★ |
免洗型助焊剂残留 |
★★★ |
油污 |
★★ |
理化参数 |
水基清洗剂XGT510 |
外观 |
无色透明液体 |
密度(25℃)g/cm3 |
1.00±0.05 |
PH值(10g/l H2O) |
11.0±0.5 |
沸程(℃) |
100-255 |
闪点(℃) |
无 |
清洗温度(℃/℉) |
40-55 |
卤素wt/wt |
0 |
水溶性 |
可溶 |
应用浓度% |
100% |
使用说明
XGT510是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。下面分别介绍XGT510在以上两种清洗工艺中的具体应用。
一.超声波清洗工艺
XGT510用在超声波清洗工艺中,可批量清洗结构复杂的电子组装件,对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中,将待清洗件浸没在清洗槽中,利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用,和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合,使污垢层被溶解、分散、乳化,或剥离而达到清洗目的。工艺原理图(图1-图3可见)
工艺流程
超声波清洗 —→ 超声波漂洗 —→ 干燥—→ 完成
(XGT100,单槽或多槽) (去离子水, 单槽或多槽)
2.工艺应用参数
项目 |
超声波清洗 |
超声波漂洗 |
干燥 |
介质 |
XGT510 |
去离子水 |
热风烘干 |
温度 |
45-55℃ |
45-55℃ |
100-120℃ |
时间 |
15-20min |
15-25min |
>20min |
|
二.喷淋清洗工艺
XGT510为两相液,喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗PCBA,在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压,将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面,从而达到清洗的目的.
1.工艺流程
加液→上料(接驳来料装置)→喷淋清洗→喷淋漂洗→干燥→下料
2.工艺应用参数项目 |
喷淋清洗 |
喷淋漂洗 |
干燥 |
第一段 |
第二段 |
||
介质 |
XGT510 |
去离子水 |
热风烘干 |
温度 |
45-55℃ |
45-55℃ |
100-120℃ |
时间 |
8-10min |
8-10min |
>20min |
环境、健康及安全法规
l XGT510是一款碱性水基清洗剂,可生物降解;
l 配方中不含卤素及VOC成分;
l 安全,无闪点,不燃烧;
l 参考MSDS具体的防范和处理指令。
产品包装
l 包装:塑料桶,20KG/桶。
l 储存:室温密封储存并避免阳光直射和高温环境,温度一般在0-30℃(32-86℉)。
l 保质期:一年(密封),生产日期详见包装。
注意事项
l 在清洗剂导入初期,请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性,以免影响材料的使用寿命。
l 操作场所应具备换气设备,随时保持作业场所之空气流通。
l 操作时应配戴防护手套,避免接触皮肤,若不慎触及皮肤,请立即用大量水冲洗;若不慎溅入眼睛,请用大量水冲洗并尽快就医。
l 不可吞食,请勿存放于儿童可能触及之范围
咨询:PCBA水基清洗剂XGT510
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